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1、封装尺寸:3.0mm×3.0mm×0.6mm2、适用于所有的SMT组装和焊接工艺3、基于Epoxy材料及新型封装结构4、高导热材料低热阻5、卓越的耐温耐候性能6、产品体积小,LED产品排布可以更加紧密7、无铅封装、符合RoHS
产品应用:
产品适用于用于日光灯管、球泡灯和筒灯显示照明等
*该产品已通过LM-80检测(点击下载)